Atribut produk

Intel ngungkabkeun detil chip 3D: sanggup tumpukan 100 milyar transistor, rencanana diluncurkeun dina 2023

Chip tumpuk 3D mangrupikeun arah anyar Intel pikeun nangtang Hukum Moore ku tumpukan komponén logika dina chip pikeun sacara dramatis ningkatkeun dénsitas CPU, GPU, sareng prosesor AI.Kalawan prosés chip nearing standstill a, ieu bisa jadi hiji-hijina jalan pikeun terus ngaronjatkeun kinerja.

Anyar-anyar ieu, Intel masihan detil anyar ngeunaan desain chip 3D Foveros na pikeun chip Meteor Lake, Arrow Lake, sareng Lunar Lake anu bakal datang dina konperénsi industri semikonduktor Hot Chips 34.

Gosip panganyarna nyarankeun yén Intel's Meteor Lake bakal ditunda kusabab kabutuhan pikeun ngalihkeun ubin / chipset GPU Intel tina titik TSMC 3nm ka titik 5nm.Nalika Intel masih henteu acan ngabagi inpormasi ngeunaan titik khusus anu bakal dianggo pikeun GPU, perwakilan perusahaan nyarios yén titik anu direncanakeun pikeun komponén GPU henteu acan robih sareng prosésorna aya dina jalur pikeun rilis on-time dina 2023.

Utamana, waktos ieu Intel ngan bakal ngahasilkeun salah sahiji opat komponén (bagian CPU) dipaké pikeun ngawangun chip Meteor Lake - TSMC bakal ngahasilkeun tilu lianna.Sumber industri nunjukkeun yén ubin GPU nyaéta TSMC N5 (prosés 5nm).

Intel parantos ngabagi gambar panganyarna tina prosésor Meteor Lake, anu bakal ngagunakeun simpul prosés 4 Intel (prosés 7nm) sareng bakal mimiti pencét pasar salaku prosesor mobile kalayan genep inti ageung sareng dua inti leutik.Chip Meteor Lake sareng Arrow Lake nyertakeun kabutuhan pasar PC mobile sareng desktop, sedengkeun Lunar Lake bakal dianggo dina notebook ipis sareng hampang, nutupan pasar 15W sareng handap.

Kamajuan dina bungkusan sareng interkonéksi gancang-gancang ngarobih nyanghareupan prosesor modéren.Duanana ayeuna jadi penting salaku téhnologi prosés node kaayaan - sarta arguably leuwih penting dina sababaraha cara.

Seueur panyingkepan Intel dinten Senén museurkeun kana téknologi bungkusan 3D Foveros na, anu bakal dianggo salaku dasar pikeun prosesor Meteor Lake, Arrow Lake, sareng Lunar Lake pikeun pasar konsumen.Téknologi ieu ngamungkinkeun Intel pikeun vertikal tumpukan chip leutik dina chip dasar ngahiji jeung Foveros interconnects.Intel ogé ngagunakeun Foveros pikeun Ponte Vecchio sareng Rialto Bridge GPUs sareng Agilex FPGAs, ku kituna tiasa dianggap téknologi dasar pikeun sababaraha produk generasi salajengna perusahaan.

Intel saméméhna geus dibawa 3D Foveros ka pasar on low-volume prosesor Lakefield na, tapi 4-ubin Meteor Lake sarta ampir 50-ubin Ponte Vecchio mangrupakeun chip munggaran parusahaan anu dihasilkeun masal jeung téhnologi.Saatos Arrow Lake, Intel bakal transisi ka interkonéksi UCI énggal, anu bakal ngamungkinkeun éta asup kana ékosistem chipset nganggo antarmuka standar.

Intel parantos ngungkabkeun yén éta bakal nempatkeun opat chipset Meteor Lake (disebut "ubin / ubin" dina basa Intel) di luhur lapisan tengah Foveros pasip / ubin dasar.Ubin dasar di Meteor Lake béda sareng anu di Lakefield, anu tiasa dianggap SoC dina rasa.Téknologi bungkusan 3D Foveros ogé ngadukung lapisan perantara anu aktip.Intel nyebatkeun éta ngagunakeun prosés 22FFL anu dioptimalkeun béaya rendah sareng kakuatan rendah (sarua sareng Lakefield) pikeun ngadamel lapisan interposer Foveros.Intel ogé nawarkeun hiji diropéa 'Intel 16' varian tina titik ieu jasa foundry na, tapi teu jelas nu versi ubin base Meteor Lake Intel bakal ngagunakeun.

Intel bakal masang modul komputasi, blok I/O, blok SoC, sareng blok grafik (GPU) nganggo prosés Intel 4 dina lapisan perantara ieu.Sadaya unit ieu dirancang ku Intel sareng nganggo arsitéktur Intel, tapi TSMC bakal OEM blok I / O, SoC, sareng GPU di jerona.Ieu ngandung harti yén Intel ngan bakal ngahasilkeun CPU jeung Foveros blok.

Sumber industri bocor yén I / O maot sareng SoC dilakukeun dina prosés N6 TSMC, sedengkeun tGPU nganggo TSMC N5.(Perlu dicatet yén Intel ngarujuk kana ubin I / O salaku 'I / O Expander', atanapi IOE)

Titik hareup dina peta jalan Foveros kalebet 25 sareng 18-micron pitches.Intel nyebutkeun éta malah sacara téoritis mungkin pikeun ngahontal jarak nabrak 1-micron dina mangsa nu bakal datang ngagunakeun Hybrid Bonded Interconnects (HBI).