Sirkuit terpadu IC chip hiji titik mésér EPM240T100C5N IC CPLD 192MC 4.7NS 100TQFP
Atribut produk
| TIPE | PEDARAN |
| Kategori | Sirkuit Terpadu (ICs) Dipasangkeun CPLDs (Alat Logika anu Bisa Diprogram Kompleks) |
| Mfr | Intel |
| Runtuyan | MAX® II |
| Bungkusan | Dulang |
| Paket Standar | 90 |
| Status produk | Aktip |
| Tipe Programmable | Dina System Programmable |
| Waktu reureuh tpd(1) Max | 4,7 ns |
| Pasokan tegangan - internal | 2.5V, 3.3V |
| Jumlah Unsur Logika / Blok | 240 |
| Jumlah Macrocells | 192 |
| Jumlah I/O | 80 |
| Suhu Operasi | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Tipe Pamasangan | Permukaan Gunung |
| Paket / Kasus | 100-TQFP |
| Paket Alat Supplier | 100-TQFP (14×14) |
| Nomer Produk Dasar | EPM240 |
Biayana mangrupikeun salah sahiji masalah utama anu disanghareupan ku chip rangkep 3D, sareng Foveros bakal pertama kalina Intel ngahasilkeun aranjeunna dina volume anu luhur berkat téknologi bungkusan anu unggul.Intel, kumaha oge, nyebutkeun yen chip dihasilkeun dina bungkusan 3D Foveros harga pisan kalapa kalawan desain chip baku - sarta dina sababaraha kasus malah bisa jadi langkung mirah.
Intel parantos ngararancang chip Foveros janten murah sabisa-gancang sareng tetep nyumponan tujuan kinerja perusahaan - éta mangrupikeun chip paling murah dina pakét Meteor Lake.Intel henteu acan ngabagi laju Foveros interconnect / base tile tapi parantos nyarios yén komponén tiasa dijalankeun dina sababaraha GHz 'dina konfigurasi pasip (pernyataan anu nunjukkeun ayana versi aktif tina lapisan perantara Intel parantos ngembangkeun. ).Ku kituna, Foveros henteu ngabutuhkeun desainer pikeun kompromi dina bandwidth atanapi konstrain latency.
Intel ogé ngarepkeun desain skala anu saé dina hal kinerja sareng biaya, hartosna éta tiasa nawiskeun desain khusus pikeun bagéan pasar sanés, atanapi varian tina vérsi kinerja tinggi.
Biaya titik canggih per transistor ngembang sacara éksponénsial nalika prosés chip silikon ngadeukeutan watesna.Jeung ngarancang modul IP anyar (sapertos I / O interfaces) pikeun titik leutik teu nyadiakeun loba balik kana investasi.Ku alatan éta, maké deui ubin non-kritis / chiplets on 'cukup alus' titik aya bisa ngahemat waktu, biaya, jeung sumber ngembangkeun, teu nyebut nyederhanakeun prosés nguji.
Pikeun chip tunggal, Intel kedah nguji elemen chip béda, kayaning mémori atawa interfaces PCIe, dina suksesi, nu bisa jadi prosés consuming waktu.Kontras, pabrik chip ogé bisa nguji chip leutik sakaligus pikeun ngahemat waktos.nyertakeun ogé boga kaunggulan dina ngarancang chip pikeun rentang TDP husus, sakumaha désainer bisa ngaropea chip leutik béda pikeun nyocogkeun kaperluan desain maranéhanana.
Kalolobaan titik ieu disada akrab, sarta aranjeunna sadayana faktor anu sarua anu ngabalukarkeun AMD handap jalur chipset di 2017. AMD teu kahiji ngagunakeun desain dumasar-chipset, tapi éta produsén utama munggaran anu ngagunakeun filosofi desain ieu. masal-ngahasilkeun chip modern, hal Intel sigana geus datang ka bit telat.Nanging, téknologi bungkusan 3D anu diusulkeun Intel jauh langkung kompleks tibatan desain dumasar lapisan perantara organik AMD, anu gaduh kaunggulan sareng kalemahan.
Bédana antukna bakal ditingali dina chip anu parantos réngsé, sareng Intel nyatakeun yén chip tumpukan 3D anyar Meteor Lake diperkirakeun sayogi di 2023, sareng Arrow Lake sareng Lunar Lake sumping dina 2024.
Intel ogé nyarios yén chip superkomputer Ponte Vecchio, anu bakal gaduh langkung ti 100 milyar transistor, diperkirakeun janten jantung Aurora, superkomputer panggancangna di dunya.
