LM46002AQPWPRQ1 pakét HTSSOP16 sirkuit terpadu IC chip komponén éléktronik titik aslina anyar

Prosés produksi chip

Prosés fabrikasi chip lengkep ngawengku desain chip, produksi wafer, bungkusan chip, sarta nguji chip, diantara nu prosés produksi wafer utamana kompléks.

Hambalan munggaran nyaéta desain chip, anu dumasar kana sarat desain, kayaning tujuan fungsional, spésifikasi, perenah circuit, kawat pungkal na detailing, jsb "gambar desain" dihasilkeun;photomasks dihasilkeun sateuacanna nurutkeun aturan chip.

②.Produksi wafer.

1. wafers silikon dipotong kana ketebalan diperlukeun ngagunakeun slicer wafer.The thinner wafer, nu nurunkeun biaya produksi, tapi beuki nuntut prosés.

2. palapis beungeut wafer jeung film photoresist, nu ngaronjatkeun daya tahan wafer pikeun oksidasi jeung suhu.

3. Ngembangkeun potolitografi wafer sareng etching ngagunakeun bahan kimia anu sénsitip kana sinar UV, nyaéta janten lemes nalika kakeunaan sinar UV.Bentuk chip tiasa didapet ku ngadalikeun posisi topéng.Photoresist diterapkeun kana wafer silikon ku kituna bakal leyur nalika kakeunaan sinar UV.Hal ieu dilakukeun ku cara ngalarapkeun bagian kahiji tina topéng supados bagian anu kakeunaan sinar UV larut sareng bagian anu leyur ieu teras tiasa dikumbah ku pelarut.Bagian anu leyur ieu teras tiasa dikumbah ku pelarut.Bagian sésana lajeng ngawangun kawas photoresist nu, mere urang lapisan silika dipikahoyong.

4. Nyuntik ion.Ngagunakeun mesin etching, sarap N jeung P anu etched kana silikon bulistir, sarta ion nyuntik pikeun ngabentuk simpang PN (gerbang logika);lapisan logam luhur lajeng disambungkeun ka sirkuit ku présipitasi cuaca kimiawi jeung fisik.

5. Uji wafer Saatos prosés di luhur, kisi dadu kabentuk dina wafer.Karakteristik listrik unggal paeh diuji nganggo uji pin.

③.Bungkusan chip

Wafer rengse dibereskeun, kabeungkeut kana pin, sarta dijieun kana rupa bungkusan nurutkeun paménta.Contona: DIP, QFP, PLCC, QFN, jeung saterusna.Ieu utamana ditangtukeun ku kabiasaan aplikasi pamaké, lingkungan aplikasi, kaayaan pasar, sarta faktor periferal lianna.

④.nguji chip

Prosés ahir manufaktur chip nyaéta tés produk rengse, nu bisa dibagi kana nguji umum jeung nguji husus, urut nyaéta pikeun nguji ciri listrik chip sanggeus bungkusan di sagala rupa lingkungan, kayaning konsumsi kakuatan, speed operasi, résistansi tegangan, jsb Saatos nguji, chip digolongkeun kana sasmita béda nurutkeun ciri listrik maranéhanana.Tes husus ieu dumasar kana parameter teknis ngeunaan kabutuhan husus customer urang, sarta sababaraha chip tina spésifikasi sarupa jeung variétas anu diuji pikeun nempo naha maranéhna bisa minuhan kabutuhan husus customer urang, mutuskeun naha chip husus kudu dirancang pikeun nasabah.Produk anu parantos lulus tés umum dilabélan spésifikasi, nomer modél, sareng tanggal pabrik sareng dibungkus sateuacan ngantunkeun pabrik.Chip anu henteu lulus tés digolongkeun kana turunna atanapi ditolak gumantung kana parameter anu dihontal.