DCP020515DU Anyar Sareng Asli IC Chip 10M04SCU169C8G Komponen Éléktronik Regulator Sirkuit AO3400A Sirkuit Terpadu
Atribut produk
| TIPE | PEDARAN |
| Kategori | Sirkuit Terpadu (ICs)Dipasangkeun |
| Mfr | Intel |
| Runtuyan | MAX® 10 |
| Bungkusan | Dulang |
| Status produk | Aktip |
| Jumlah LAB/CLB | 250 |
| Jumlah Unsur Logika/Sél | 4000 |
| Jumlah bit RAM | 193536 |
| Jumlah I/O | 130 |
| Tegangan - Pasokan | 2.85V ~ 3.465V |
| Tipe Pamasangan | Permukaan Gunung |
| Suhu Operasi | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Kasus | 169-LFBGA |
| Paket Alat Supplier | 169-UBGA (11×11) |
Dokumén & Média
| JENIS SUMBER DAYA | link |
| Lembar data | MAX 10 FPGA Datasheet AlatIhtisar FPGA MAX 10 ~ |
| Modul Pelatihan Produk | Kontrol Motor MAX10 nganggo FPGA Non-Volatile Single-Chip Low-CostMAX10 Manajemén Sistim Dumasar |
| Produk anu diulas | Evo M51 modul ngitungPlatform T-Core |
| PCN Desain / spésifikasi | Max10 Pin Pituduh 3 / Des / 2021Mult Dev Software Chgs 3/Jun/2021 |
| Bungkusan PCN | Mult Dev Label Chgs 24/Feb/2020Mult Dev Label CHG 24/Jan/2020 |
| Lembar Data HTML | MAX 10 FPGA Datasheet Alat |
| Modél EDA | 10M04SCU169C8G ku pustakawan Ultra |
Klasifikasi Lingkungan & Ékspor
| Atribut | PEDARAN |
| Status RoHS | RoHS patuh |
| Tingkat Sensitipitas Kelembaban (MSL) | 3 (168 Jam) |
| Status REACH | REACH Teu kapangaruhan |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
10M04SCU169C8G FPGAs Ihtisar
Alat Intel MAX 10 10M04SCU169C8G nyaéta single-chip, non-volatile low-cost programmable logic devices (PLDs) pikeun ngahijikeun set optimal komponén sistem.
Sorotan alat Intel 10M04SCU169C8G kalebet:
• flash konfigurasi dual disimpen internal
• Mémori flash pamaké
• Instan on rojongan
• Konverter analog-ka-digital terpadu (ADCs)
• Single-chip Nios II rojongan processor inti lemes
Alat Intel MAX 10M04SCU169C8G mangrupikeun solusi idéal pikeun manajemén sistem, ékspansi I / O, pesawat kontrol komunikasi, industri, otomotif, sareng aplikasi konsumen.
Séri INTEL FPGAs 10M04SCU169C8G nyaéta FPGA MAX 10 Family 4000 Cells 55nm Technology 3.3V 169Pin UFBGA, View Substitutes & Alternatives sareng lembar data, stok, harga ti Distributor Sah di FPGAkey.com, sareng anjeun ogé tiasa milarian produk FPGA sanés.
Bubuka
Sirkuit terpadu (ICs) mangrupikeun batu konci éléktronika modern.Aranjeunna jantung sareng otak kalolobaan sirkuit.Éta nu ubiquitous saeutik hideung "chip" Anjeun manggihan on ngan ngeunaan unggal circuit board.Iwal anjeun sababaraha jenis gélo, wizard éléktronika analog, anjeun kamungkinan mibanda sahanteuna hiji IC dina unggal proyék éléktronika anjeun ngawangun, jadi hal anu penting pikeun ngarti aranjeunna, jero tur kaluar.
IC nyaéta kumpulan komponén éléktronik -résistor,transistor,kapasitor, jsb - kabeh boneka kana chip leutik, sarta disambungkeun babarengan pikeun ngahontal tujuan umum.Éta datang dina sagala jinis rasa: gerbang logika sirkuit tunggal, op amp, 555 timer, régulator tegangan, pengendali motor, mikrokontroler, mikroprosesor, FPGA…
Katutupan dina Tutorial ieu
- Make-up hiji IC
- pakét IC umum
- Ngidentipikasi ICs
- ICs ilahar dipaké
Disarankeun Bacaan
Sirkuit terpadu mangrupikeun salah sahiji konsép éléktronik anu paling dasar.Aranjeunna ngawangun sababaraha pangaweruh sateuacana, janten upami anjeun henteu wawuh sareng topik ieu, pertimbangkeun maca tutorialna heula…
Di jero IC
Lamun urang mikir sirkuit terpadu, chip hideung saeutik naon datang ka pikiran.Tapi naon di jero kotak hideung?
"Daging" nyata pikeun IC nyaéta lapisan kompléks wafers semikonduktor, tambaga, jeung bahan séjén, nu interconnected pikeun ngabentuk transistor, résistor atawa komponén séjén dina sirkuit.Kombinasi potongan sareng kabentuk tina wafer ieu disebut amaot.
Sedengkeun IC sorangan leutik, wafers tina semikonduktor jeung lapisan tambaga eta diwangun ku incredibly ipis.Sambungan antara lapisan pisan intricate.Ieu mangrupikeun bagian anu digedekeun tina paeh di luhur:
Hiji IC paeh nyaéta sirkuit dina bentuk pangleutikna mungkin, leutik teuing pikeun solder atawa nyambung ka.Pikeun ngagampangkeun padamelan urang pikeun nyambungkeun ka IC, urang ngarangkep paéh.Paket IC ngarobah paéh anu hipu, leutik, kana chip hideung anu urang kenal.
Paket IC
Bungkusan nyaéta naon anu ngarangkum sirkuit terpadu sareng nyebarkeunana kana alat anu langkung gampang urang sambungkeun.Unggal sambungan luar dina paeh disambungkeun via sapotong leutik kawat emas ka apadatawapindina bungkusan.Pin téh pérak, extruding terminal dina hiji IC, nu nuluykeun pikeun nyambung ka bagian séjén sirkuit.Ieu tina utmost pentingna pikeun urang, sabab geus naon bakal nuluykeun pikeun nyambung ka sesa komponén jeung kawat dina sirkuit.
Aya loba tipena béda bungkusan, nu masing-masing boga dimensi unik, ningkatna-jenis, jeung / atawa pin-cacah.
