Saham IC asli asli anyar Komponén Éléktronik Ic Chip Rojongan Layanan BOM TPS62130AQRGTRQ1
Atribut produk
| TIPE | PEDARAN |
| Kategori | Sirkuit Terpadu (ICs) |
| Mfr | Texas Instrumén |
| Runtuyan | Otomotif, AEC-Q100, DCS-Control™ |
| Bungkusan | Pita & Reel (TR) Pita Potong (CT) Digi-Reel® |
| SPQ | 250 T&R |
| Status produk | Aktip |
| Fungsi | Lengkah-Turun |
| Konfigurasi kaluaran | Positip |
| Topologi | Buck |
| Tipe Kaluaran | Bisa diatur |
| Jumlah Kaluaran | 1 |
| Tegangan - Input (Min) | 3V |
| Tegangan - Input (Max) | 17V |
| Tegangan - Kaluaran (Min/Tetep) | 0.9V |
| Tegangan - Kaluaran (Max) | 6V |
| Ayeuna - Kaluaran | 3A |
| Frékuénsi - Ngalihkeun | 2.5MHz |
| Panyaarah sinkron | Sumuhun |
| Suhu Operasi | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Tipe Pamasangan | Permukaan Gunung |
| Paket / Kasus | 16-VFQFN kakeunaan Pad |
| Paket Alat Supplier | 16-VQFN (3x3) |
| Nomer Produk Dasar | TPS62130 |
1.
Sakali urang terang kumaha IC diwangun, éta waktuna pikeun ngajelaskeun kumaha carana ngadamelna.Pikeun ngadamel gambar anu lengkep sareng cet semprot, urang kedah motong topéng pikeun gambar sareng nempatkeun dina kertas.Teras we menyemprot cet sacara merata kana kertas sareng cabut topéng nalika cet parantos garing.Ieu diulang-ulang deui pikeun nyiptakeun pola anu rapih sareng kompleks.Kuring dijieun sarupa, ku tumpukan lapisan dina luhureun silih dina prosés masking.
Produksi ICs bisa dibagi kana 4 léngkah basajan ieu.Sanaos léngkah-léngkah manufaktur saleresna tiasa bénten sareng bahan anu dianggo tiasa bénten, prinsip umumna sami.Prosésna rada béda jeung ngalukis, nyaéta IC dijieun ku cét tuluy dimasker, sedengkeun cét mimitina dimasker tuluy dicét.Unggal prosés dijelaskeun di handap.
Metal sputtering: Bahan logam pikeun dipaké ieu merata sprinkled on wafer pikeun ngabentuk pilem ipis.
Aplikasi Photoresist: Bahan photoresist munggaran disimpen dina wafer, sareng ngalangkungan photomask (prinsip photomask bakal dijelaskeun waktos salajengna), sinar lampu pencét dina bagian anu teu dihoyongkeun pikeun ngancurkeun struktur bahan photoresist.Bahan anu ruksak teras dikumbah ku bahan kimia.
Etching: The wafer silikon, nu teu ditangtayungan ku photoresist nu, ieu etched kalawan beam ion.
panyabutan Photoresist: The photoresist sésana leyur ngagunakeun solusi panyabutan photoresist, sahingga completing prosés.
Hasil ahir nyaéta sababaraha chip 6IC dina wafer tunggal, anu teras dipotong sareng dikirim ka pabrik bungkusan pikeun bungkusan.
2.Naon prosés nanometer?
Samsung sareng TSMC nuju berjuang dina prosés semikonduktor canggih, masing-masing nyobian ngamimitian dina foundry pikeun ngamankeun pesenan, sareng éta ampir janten perang antara 14nm sareng 16nm.Sareng naon mangpaat sareng masalah anu bakal dibawa ku prosés ngirangan?Di handap ieu urang sakeudeung ngajelaskeun prosés nanometer.
Sakumaha leutikna nanométer?
Sateuacan urang ngamimitian, penting pikeun ngartos naon hartosna nanométer.Dina istilah matematik, nanométer nyaéta 0,000000001 méter, tapi ieu conto rada goréng - sanggeus kabeh, urang ngan bisa ningali sababaraha nol sanggeus titik decimal tapi teu boga rasa nyata naon aranjeunna.Upami urang ngabandingkeun ieu sareng ketebalan kuku jari, éta tiasa langkung atra.
Lamun urang ngagunakeun penggaris pikeun ngukur kandel paku, urang bisa nempo yén ketebalan paku téh kira-kira 0,0001 méter (0,1 mm), nu hartina lamun urang nyoba motong sisi paku kana 100.000 garis, unggal garis. sarua jeung kira-kira 1 nanometer.
Sakali kami terang kumaha leutikna nanométer, urang kedah ngartos tujuan ngaleutikan prosésna.Tujuan utama ngaleutikan kristal nyaéta pikeun nyocogkeun langkung kristal kana chip anu langkung alit supados chip henteu janten langkung ageung kusabab kamajuan téknologi.Tungtungna, ukuran ngurangan tina chip bakal ngagampangkeun pikeun nyocogkeun kana alat nu bagerak sarta minuhan paménta hareup pikeun thinness.
Nyandak 14nm sabagé conto, prosésna nujul kana ukuran kawat pangleutikna 14nm dina chip.
