Saham IC asli asli anyar Komponén Éléktronik Ic Chip Rojongan Layanan BOM TPS22965TDSGRQ1
Atribut produk
| TIPE | PEDARAN |
| Kategori | Sirkuit Terpadu (ICs) |
| Mfr | Texas Instrumén |
| Runtuyan | Otomotif, AEC-Q100 |
| Bungkusan | Pita & Reel (TR) Pita Potong (CT) Digi-Reel® |
| Status produk | Aktip |
| Pindah Tipe | Tujuan Umum |
| Jumlah Kaluaran | 1 |
| Rasio - Input: Kaluaran | 1:1 |
| Konfigurasi kaluaran | Sisi Luhur |
| Tipe Kaluaran | Saluran N |
| Panganteur | Hurung/Pareuman |
| Tegangan - Beban | 2.5V ~ 5.5V |
| Tegangan - Pasokan (Vcc/Vdd) | 0.8V ~ 5.5V |
| Ayeuna - Kaluaran (Max) | 4A |
| Rds On (Tip) | 16mOhm |
| Tipe Input | Non-Inverting |
| Fitur | Beban ngurangan, Slew Laju dikawasa |
| Protéksi kasalahan | - |
| Suhu Operasi | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Tipe Pamasangan | Permukaan Gunung |
| Paket Alat Supplier | 8-WSON (2x2) |
| Paket / Kasus | 8-WFDFN kakeunaan Pad |
| Nomer Produk Dasar | TPS22965 |
Naon bungkusan
Saatos prosés anu panjang, tina desain dugi ka pabrik, anjeun tungtungna nampi chip IC.Sanajan kitu, chip téh jadi leutik tur ipis nu bisa gampang scratched tur ruksak lamun teu ditangtayungan.Saterusna, kusabab ukuran leutik chip, teu gampang pikeun nempatkeun eta dina dewan sacara manual tanpa perumahan gedé.
Ku alatan éta, pedaran pakét kieu.
Aya dua jenis pakét, pakét DIP, nu ilahar kapanggih dina Toys listrik sarta kasampak kawas lipan hideung, sarta pakét BGA, nu ilahar kapanggih lamun meuli CPU dina kotak.Métode bungkusan sanésna kalebet PGA (Pin Grid Array; Pin Grid Array) anu dianggo dina CPU awal atanapi versi DIP anu dirobih, QFP (pakét datar kuadrat plastik).
Kusabab aya seueur metode bungkusan anu béda, ieu bakal ngajelaskeun bungkusan DIP sareng BGA.
Bungkusan tradisional anu parantos lami-lami
Paket munggaran anu diwanohkeun nyaéta Paket Dual Inline (DIP).Sakumaha anjeun tiasa tingali tina gambar di handap ieu, chip IC dina pakét ieu Sigana mah lipan hideung dina baris ganda tina pin, nu impressive.Tapi, sabab lolobana dijieunna tina plastik, pangaruh dissipation panas goréng jeung teu bisa minuhan sarat tina chip-speed tinggi ayeuna.Ku sabab kitu, seuseueurna IC anu dianggo dina pakét ieu mangrupikeun chip anu tahan panjang, sapertos OP741 dina diagram di handap ieu, atanapi IC anu henteu ngabutuhkeun langkung gancang sareng gaduh chip anu langkung alit kalayan vias anu langkung saeutik.
Chip IC di kénca nyaéta OP741, panguat tegangan umum.
IC di kénca nyaéta OP741, panguat tegangan umum.
Sedengkeun pikeun pakét Ball Grid Array (BGA), éta langkung alit tibatan pakét DIP sareng gampang pas kana alat anu langkung alit.Salaku tambahan, kusabab pin anu aya di handapeun chip, langkung seueur pin logam tiasa diakomodasi dibandingkeun sareng DIP.Hal ieu ngajadikeun eta idéal pikeun chip anu merlukeun sajumlah badag kontak.Nanging, éta langkung mahal sareng metode sambungan langkung kompleks, janten biasana dianggo dina produk béaya tinggi.
