Atribut produk

 Dokumén & Média

Klasifikasi Lingkungan & Ékspor

 Sirkuit terpadu

Sirkuit terpadu (IC) nyaéta chip semikonduktor anu mawa sababaraha komponén leutik sapertos kapasitor, dioda, transistor, sareng résistor.Komponén leutik ieu dianggo pikeun ngitung sareng nyimpen data kalayan bantosan téknologi digital atanapi analog.Anjeun tiasa mikir hiji IC salaku chip leutik nu bisa dipaké salaku lengkep, sirkuit dipercaya.Sirkuit terpadu tiasa janten counter, osilator, amplifier, gerbang logika, timer, mémori komputer, atanapi bahkan mikroprosesor.

IC dianggap blok wangunan dasar sadaya alat éléktronik ayeuna.Ngaranna nunjukkeun sistem sababaraha komponén interlinked napel kana bahan semikonduktor ipis dijieun silikon.

Sajarah Sirkuit Terpadu

Téknologi di balik sirkuit terpadu mimitina diwanohkeun dina 1950 ku Robert Noyce sareng Jack Kilby di Amérika Serikat.Angkatan Udara AS mangrupikeun konsumen munggaran pikeun penemuan anyar ieu.Jack ogé Kilby nuluykeun meunang Hadiah Nobel dina Fisika di 2000 pikeun penemuan na IC miniaturized.

1,5 taun sanggeus bubuka desain Kilby urang, Robert Noyce ngawanohkeun versi sorangan tina sirkuit terpadu.Modél na ngarengsekeun sababaraha masalah praktis dina alat Kilby.Noyce ogé ngagunakeun silikon pikeun modélna, sedengkeun Jack Kilby nganggo germanium.

Robert Noyce jeung Jack Kilby duanana meunang patén-patén AS pikeun kontribusi maranéhna pikeun sirkuit terpadu.Aranjeunna bajoang sareng masalah hukum salami sababaraha taun.Tungtungna, duanana perusahaan Noyce sareng Kilby mutuskeun pikeun ngalisensikeun panemuanna sareng ngenalkeunana ka pasar global anu ageung.

Jinis-jinis Sirkuit Terpadu

Aya dua jenis sirkuit terpadu.Ieu nyaéta:

1. IC analog

IC analog gaduh kaluaran anu tiasa dirobih, gumantung kana sinyal anu aranjeunna kéngingkeun.Dina tiori, ICs sapertos tiasa ngahontal sajumlah nagara anu henteu terbatas.Dina tipe IC ieu, tingkat kaluaran gerakan nyaéta fungsi linier tina tingkat input sinyal.

IC linier tiasa dianggo salaku amplifier frekuensi radio (RF) sareng frekuensi audio (AF).Panguat operasional (op-amp) nyaéta alat anu biasa dianggo di dieu.Salaku tambahan, sensor suhu mangrupikeun aplikasi umum anu sanés.IC linier tiasa ngaktipkeun sareng mareuman sababaraha alat saatos sinyalna ngahontal nilai anu tangtu.Anjeun tiasa mendakan téknologi ieu dina oven, pamanas, sareng AC.

2. IC digital

 Ieu béda ti IC analog.Aranjeunna teu beroperasi dina rentang konstan tingkat sinyal.Gantina, aranjeunna beroperasi dina sababaraha tingkat pre-set.IC digital dasarna tiasa dianggo kalayan bantosan gerbang logika.Gerbang logika ngagunakeun data binér.Sinyal dina data binér ngan boga dua tingkatan katelah low (logika 0) jeung luhur (logika 1).

IC digital dianggo dina rupa-rupa aplikasi sapertos komputer, modem, jsb.

Naha Sirkuit Terpadu Popular?

Sanaos diciptakeun ampir 30 taun ka pengker, sirkuit terpadu masih dianggo dina seueur aplikasi.Hayu urang bahas sababaraha elemen anu tanggung jawab popularitasna:

1. Skalabilitas

Sababaraha taun ka pengker, pendapatan industri semikonduktor ngahontal dugi ka 350 Milyar USD anu luar biasa.Intel mangrupikeun kontributor pangbadagna di dieu.Aya ogé pamaén séjén, sarta lolobana ieu milik pasar digital.Lamun nempo angka, anjeun bakal nempo yén 80 persén tina jualan dihasilkeun ku industri semikonduktor éta ti pasar ieu.

sirkuit terpadu geus maénkeun peran badag dina kasuksésan ieu.Anjeun tingali, panalungtik industri semikonduktor nganalisa sirkuit terpadu, aplikasina, sareng spésifikasina sareng skalana.

IC munggaran anu kantos diciptakeun ngan ukur sababaraha transistor - 5 janten khusus.Sareng ayeuna urang parantos ningali Xeon 18-inti Intel kalayan total 5,5 milyar transistor.Salajengna, Controller Panyimpenan IBM ngagaduhan 7.1 milyar transistor sareng 480 MB L4 cache dina 2015.

Skalabilitas ieu ngagaduhan peran anu ageung dina popularitas Sirkuit Terpadu.

2. Waragad

Aya sababaraha perdebatan ngeunaan biaya IC.Leuwih taun, aya misconception ngeunaan harga sabenerna hiji IC teuing.Alesan di balik ieu nyaéta yén IC sanés konsép anu saderhana deui.Téknologi maju dina laju anu gancang pisan, sareng désainer chip kedah ngiringan laju ieu nalika ngitung biaya IC.

Sababaraha taun ka pengker, itungan biaya pikeun IC dipaké pikeun ngandelkeun silikon paeh.Dina waktos éta, estimasi biaya chip bisa gampang ditangtukeun ku ukuran paeh.Sanaos silikon masih janten unsur utami dina itunganna, para ahli kedah mertimbangkeun komponén sanés nalika ngitung biaya IC ogé.

Sajauh ieu, para ahli parantos nyimpulkeun persamaan anu saderhana pikeun nangtukeun biaya ahir IC:

Biaya IC ahir = Biaya Paket + Biaya Test + Biaya maot + Biaya pengiriman barang

Persamaan ieu nganggap sadaya elemen anu dipikabutuh anu maénkeun peran anu ageung dina manufaktur chip.Sajaba ti éta, bisa jadi aya sababaraha faktor séjén nu bisa dianggap.Hal anu paling penting pikeun émut nalika ngira-ngira biaya IC nyaéta hargana tiasa rupa-rupa salami prosés produksi kusabab sababaraha alesan.

Ogé, naon waé kaputusan téknis anu dilaksanakeun nalika prosés manufaktur tiasa gaduh dampak anu signifikan dina biaya proyek.

3. Reliabilitas

Produksi sirkuit terpadu mangrupikeun tugas anu sénsitip pisan sabab meryogikeun sadaya sistem pikeun jalan terus-terusan salami jutaan siklus.Médan éléktromagnétik éksternal, suhu ekstrim, sareng kaayaan operasi sanés sadayana maénkeun peran penting dina operasi IC.

Nanging, kalolobaan masalah ieu dileungitkeun kalayan ngagunakeun uji setrés tinggi anu dikontrol leres.Éta henteu nyayogikeun mékanisme gagal énggal, ningkatkeun réliabilitas sirkuit terpadu.Urang ogé bisa nangtukeun sebaran gagalna dina waktu relatif pondok ngaliwatan pamakéan stresses luhur.

Sadaya aspek ieu ngabantosan mastikeun yén sirkuit terpadu tiasa jalanna leres.

Salajengna, ieu sababaraha fitur pikeun nangtukeun paripolah sirkuit terpadu:

Suhu

Suhu bisa rupa-rupa drastis, nyieun produksi IC pisan hésé.

Voltaseu.

Alat beroperasi dina tegangan nominal nu bisa rada béda.

Prosés

Variasi prosés anu paling penting anu dianggo pikeun alat nyaéta tegangan ambang sareng panjang saluran.Variasi prosés digolongkeun kana:

• Loba ka loba
• Wafer ka wafer
• Maot maot

Pakét Circuit terpadu

Paket ngabungkus pakét sirkuit terpadu, ngagampangkeun urang pikeun nyambungkeunana.Unggal sambungan éksternal dina paeh ieu numbu ku sapotong leutik kawat emas ka pin on iket.Pin mangrupikeun terminal extruding anu warnana pérak.Aranjeunna ngaliwatan sirkuit pikeun nyambung ka bagian séjén chip.Ieu kacida pentingna saprak maranéhna ngurilingan sirkuit tur sambungkeun kana kawat jeung sesa komponén dina sirkuit.

Aya sababaraha jinis bungkusan anu tiasa dianggo di dieu.Sadayana gaduh jinis pamasangan anu unik, dimensi unik, sareng jumlah pin.Hayu urang tingali kumaha ieu jalan.

Pin cacahan

Kabéh sirkuit terpadu anu polarized, sarta unggal pin béda dina watesan duanana fungsi jeung lokasi.Ieu ngandung harti yén pakét kedah nunjukkeun sareng misahkeun sadaya pin tina unggal anu sanés.Kaseueuran IC nganggo titik atanapi kiyeu pikeun nunjukkeun pin munggaran.

Sakali anjeun ngaidentipikasi lokasi tina pin munggaran, sesa angka pin naek dina urutan anjeun balik counter-jarum jam sabudeureun sirkuit.

Pamasangan

Pamasangan mangrupikeun salah sahiji ciri unik tina jinis pakét.Kabéh bungkusan bisa categorized sakumaha per salah sahiji dua kategori ningkatna: permukaan-Gunung (SMD atanapi SMT) atanapi ngaliwatan-liang (PTH).Éta langkung gampang dianggo sareng bungkusan Liwat-liang sabab langkung ageung.Éta nu dirancang pikeun dibenerkeun dina hiji sisi sirkuit jeung soldered ka sejen.

Bungkusan permukaan-gunung datangna dina ukuran anu béda-béda, ti anu leutik dugi ka leutik.Aranjeunna dibereskeun dina hiji sisi kotak sarta soldered kana beungeut cai.Pin tina pakét ieu boh jejeg chip, squeezed kaluar sisi, atawa kadang diatur dina matrix dina dasar chip.Sirkuit terpadu dina bentuk permukaan-gunung ogé merlukeun parabot husus meunang dirakit.

Dual In-Line

Paket Dual In-line (DIP) mangrupikeun salah sahiji bungkusan anu paling umum.Ieu jenis pakét IC ngaliwatan-liang.Ieu chip leutik ngandung dua jajar paralel tina pin manjangan vertikal kaluar tina hiji hideung, palastik, perumahan rectangular.

Pin gaduh jarak kira-kira 2,54 mm antara aranjeunna - standar sampurna pikeun pas kana papan roti sareng sababaraha papan prototyping anu sanés.Gumantung kana jumlah pin, dimensi sakabéh pakét DIP bisa rupa-rupa ti 4 nepi ka 64.

Wewengkon antara unggal baris pin dipisahkeun pikeun ngaktifkeun DIP ICs pikeun tumpang tindih wilayah tengah papan roti.Ieu mastikeun yén pin gaduh barisan sorangan sareng henteu pondok.

Leutik-Outline

Paket sirkuit terpadu garis leutik atanapi SOIC sami sareng permukaan-gunung.Éta diwangun ku ngabengkokkeun sadaya pin dina DIP sareng nyusutna.Anjeun tiasa ngumpul bungkusan ieu ku leungeun anu ajeg komo panon katutup - Éta gampang pisan!

Quad Datar

Paket Quad Datar splay pin dina opat arah.Jumlah total pin dina quad datar IC bisa rupa-rupa mana ti dalapan pin di sisi (total 32) nepi ka tujuh puluh pin di sisi (300+ total).Pin ieu ngagaduhan rohangan sakitar 0.4mm dugi ka 1mm di antara aranjeunna.Varian leutik tina pakét datar quad diwangun ku low-profil (LQFP), ipis (TQFP), sarta pisan ipis (VQFP) bungkusan.

Bola Grid Arrays

Ball Grid Arrays atanapi BGA mangrupakeun bungkusan IC paling canggih di sabudeureun.Ieu incredibly pajeulit, bungkusan leutik dimana bal leutik solder diatur dina grid dua diménsi dina dasar sirkuit terpadu.Kadang-kadang para ahli ngagantelkeun bal solder langsung kana paeh!

Bungkusan Ball Grid Arrays sering dianggo pikeun mikroprosesor canggih, sapertos Raspberry Pi atanapi pcDuino.