Pintonan LCD Seukeut Anyar sareng Asli LM61P101 LM64P101 LQ10D367 LQ10D368 ONE SPOT MELI

1.How nyieun wafer kristal tunggal

Léngkah munggaran nyaéta purifikasi metalurgi, anu ngalibatkeun nambihan karbon sareng ngarobih silikon oksida kana silikon 98% atanapi langkung murni nganggo rédoks.Kalolobaan logam, kayaning beusi atawa tambaga, disampurnakeun ku cara ieu pikeun ménta logam cukup murni.Sanajan kitu, 98% masih teu cukup pikeun manufaktur chip sarta perbaikan salajengna diperlukeun.Ku alatan éta, prosés Siemens bakal dipaké pikeun purifikasi salajengna pikeun ménta polysilicon purity tinggi diperlukeun pikeun prosés semikonduktor.
Lengkah saterusna nyaeta narik kristal.Kahiji, polysilicon-purity tinggi diala saméméhna dilebur handap pikeun ngabentuk silikon cair.Sanggeus éta, hiji kristal tunggal silikon siki dibawa kana kontak jeung beungeut cair jeung lalaunan ditarik ka luhur bari puteran.Alesan pikeun peryogi siki kristal tunggal nyaéta, sapertos jalma anu ngajajar, atom silikon kedah dijejeran supados anu sumping saatosna terang kumaha ngajajar anu leres.Tungtungna, nalika atom silikon geus ninggalkeun beungeut cair jeung solidified, kolom silikon kristal tunggal disusun rapih geus réngsé.
Tapi naon anu 8 "jeung 12" ngagambarkeun?Anjeunna ngarujuk kana diaméter tihang kami ngahasilkeun, bagian nu Sigana mah a aci pensil sanggeus beungeut geus diolah jeung sliced ​​kana wafers ipis.Naon kasusah dina nyieun wafers badag?Sakumaha didadarkeun di saméméhna, prosés nyieun wafers téh kawas nyieun marshmallows, spinning na shaping aranjeunna nalika anjeun balik.Saha waé anu parantos ngadamel marshmallow sateuacanna bakal terang yén sesah pisan ngadamel marshmallow ageung, padet, sareng sami sareng prosés narik wafer, dimana laju rotasi sareng kontrol suhu mangaruhan kualitas wafer.Hasilna, nu leuwih badag ukuranana, nu leuwih luhur speed na syarat hawa, sahingga malah leuwih hese pikeun ngahasilkeun kualitas luhur 12" wafer ti 8" wafer.

Pikeun ngahasilkeun wafer a, cutter inten ieu lajeng dipaké pikeun motong wafer horisontal kana wafers, nu lajeng digosok pikeun ngabentuk wafers diperlukeun pikeun pembuatan chip.Lengkah saterusna nyaéta tumpukan imah atawa manufaktur chip.Kumaha anjeun ngadamel chip?
2.Geus diwanohkeun kana naon wafers silikon, éta ogé jelas yén manufaktur chip IC téh kawas ngawangun imah kalawan blok Lego, ku stacking aranjeunna lapisan kana lapisan pikeun nyieun bentuk rék.Nanging, aya sababaraha léngkah pikeun ngawangun bumi, sareng sami pikeun manufaktur IC.Naon léngkah-léngkah dina nyieun IC?Bagian handap ngajelaskeun prosés manufaktur chip IC.

Sateuacan urang ngawitan, urang kudu ngarti naon hiji chip IC - IC, atawa Integrated Circuit, sakumaha disebutna, mangrupakeun tumpukan sirkuit dirancang nu nunda babarengan dina fashion tumpuk.Ku ngalakukeun ieu, urang bisa ngurangan jumlah aréa diperlukeun pikeun nyambungkeun sirkuit.Diagram di handap nembongkeun diagram 3D tina hiji sirkuit IC, nu bisa ditempo jadi terstruktur kawas balok jeung kolom imah, tumpuk hiji dina luhureun séjén, naha éta manufaktur IC diibaratkeun wangunan imah.

Tina bagian 3D tina chip IC anu dipidangkeun di luhur, bagian biru poék di handap nyaéta wafer anu diwanohkeun dina bagian sateuacana.Bagian beureum jeung bumi-berwarna tempat IC dijieun.

Anu mimiti, bagian beureum tiasa dibandingkeun sareng aula lantai dasar wangunan jangkung.Lobi lanté nyaéta gateway ka gedong, dimana aksés dimeunangkeun, sareng sering langkung fungsional dina hal ngatur lalu lintas.Éta kituna leuwih kompleks ngawangun ti floors sejen tur merlukeun leuwih léngkah.Dina sirkuit IC, aula ieu lapisan gerbang logika, nu mangrupa bagian pangpentingna tina sakabéh IC, ngagabungkeun rupa gerbang logika pikeun nyieun hiji chip IC fungsi pinuh.

Bagian konéng sapertos lantai biasa.Dibandingkeun sareng lantai dasar, éta henteu rumit teuing sareng henteu seueur robih ti lantai ka lantai.Tujuan lantai ieu pikeun nyambungkeun gerbang logika dina bagian beureum babarengan.Alesan pikeun peryogi seueur lapisan nyaéta seueur teuing sirkuit anu tiasa dihubungkeun sareng upami hiji lapisan teu tiasa nampung sadaya sirkuit, sababaraha lapisan kedah ditumpuk pikeun ngahontal tujuan ieu.Dina hal ieu, lapisan béda disambungkeun ka luhur jeung ka handap pikeun minuhan sarat wiring.