Komponén éléktronik IC Chips Integrated Circuits BOM jasa TPS4H160AQPWPRQ1
Atribut produk
| TIPE | PEDARAN |
| Kategori | Sirkuit Terpadu (ICs) |
| Mfr | Texas Instrumén |
| Runtuyan | Otomotif, AEC-Q100 |
| Bungkusan | Pita & Reel (TR) Pita Potong (CT) Digi-Reel® |
| SPQ | 2000T&R |
| Status produk | Aktip |
| Pindah Tipe | Tujuan Umum |
| Jumlah Kaluaran | 4 |
| Rasio - Input: Kaluaran | 1:1 |
| Konfigurasi kaluaran | Sisi Luhur |
| Tipe Kaluaran | Saluran N |
| Panganteur | Hurung/Pareuman |
| Tegangan - Beban | 3.4V ~ 40V |
| Tegangan - Pasokan (Vcc/Vdd) | Teu Dipikabutuh |
| Ayeuna - Kaluaran (Max) | 2.5A |
| Rds On (Tip) | 165mOhm |
| Tipe Input | Non-Inverting |
| Fitur | Bandéra Status |
| Protéksi kasalahan | Watesan Ayeuna (Tetep), Leuwih Suhu |
| Suhu Operasi | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Tipe Pamasangan | Permukaan Gunung |
| Paket Alat Supplier | 28-HTSSOP |
| Paket / Kasus | 28-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Lebar) |
| Nomer Produk Dasar | TPS4H160 |
Hubungan antara wafers na chip
A chip diwangun ku leuwih ti N alat-alat semikonduktor Semikonduktor umumna diodes triodes médan éfék tabung résistor kakuatan leutik induktor kapasitor jsb.
Nyaéta pamakéan sarana teknis pikeun ngarobah konsentrasi éléktron bébas dina inti atom dina sumur sirkular pikeun ngarobah sipat fisik inti atom pikeun ngahasilkeun muatan positif atawa négatip tina loba (éléktron) atawa sababaraha (liang) ngabentuk rupa-rupa semikonduktor.
Silikon sareng germanium mangrupikeun bahan semikonduktor anu biasa dianggo sareng sipat sareng bahanna gampang sareng murah sayogi dina jumlah anu ageung pikeun dianggo dina téknologi ieu.
Wafer silikon diwangun ku sajumlah ageung alat semikonduktor.Fungsi wafer nyaéta, tangtosna, pikeun ngabentuk sirkuit kaluar tina semikonduktor anu aya dina wafer upami diperyogikeun.
Hubungan antara wafers na chip - sabaraha wafers aya dina chip
Ieu gumantung kana ukuran paeh anjeun, ukuran wafer anjeun, sareng tingkat ngahasilkeun.
Ayeuna, industri urang disebut 6 ", 12" atawa 18 "wafers pondok pikeun diaméter wafer, tapi inci nu keur estimasi. Diaméter wafer sabenerna dibagi kana 150mm, 300mm na 450mm, sarta 12" sarua jeung 305mm. , ku kituna disebut 12" wafer pikeun genah.
Wafer lengkep
Panjelasan: Wafer nyaéta wafer anu dipidangkeun dina gambar sareng didamel tina silikon murni (Si).A wafer mangrupakeun sapotong leutik tina wafer silikon, katelah paeh, nu rangkep sakumaha pellet a.Wafer anu ngandung wafer Nand Flash, wafer mimiti dipotong, teras diuji sareng maot anu utuh, stabil, kapasitas pinuh dipiceun sareng dibungkus pikeun ngabentuk chip Nand Flash anu anjeun tingali unggal dinten.
Anu tetep aya dina wafer nyaéta henteu stabil, ruksak sawaréh, sareng ku kituna henteu kapasitas, atanapi ruksak lengkep.Produsén aslina, dina tinimbangan jaminan kualitas, bakal ngadéklarasikeun maot maot sapertos na mastikeun nangtukeun aranjeunna salaku besi tua pikeun total pembuangan besi tua.
Hubungan antara paeh sareng wafer
Saatos paeh ditegor, janten wafer aslina anu dipidangkeun dina gambar di handap ieu, nyaéta Downgrade Flash Wafer anu ditinggalkeun.
Wafer disaring
Ieu residual maot téh wafers sub-standar.Bagian anu dipiceun, bagian hideung, nyaéta paeh anu mumpuni sareng bakal dibungkus sareng janten pelét NAND réngsé ku produsén aslina, sedengkeun bagian anu teu cocog, bagian anu tinggaleun dina gambar, bakal dibuang salaku besi tua.
