5CEFA7U19C8N IC Chip Sirkuit Terpadu Asli

Atribut produk

Dokumén & Média

Klasifikasi Lingkungan & Ékspor

Siklon® V FPGAs

FPGA Altera Cyclone® V 28nm nyayogikeun biaya sareng kakuatan sistem panghandapna di industri, sareng tingkat kinerja anu ngajantenkeun kulawarga alat idéal pikeun ngabédakeun aplikasi volume luhur anjeun.Anjeun bakal nampi kakuatan total dugi ka 40 persen langkung handap dibandingkeun sareng generasi sateuacana, kamampuan integrasi logika anu efisien, varian transceiver terintegrasi, sareng varian SoC FPGA sareng sistem prosésor keras (HPS) berbasis ARM.Kulawarga asalna dina genep varian anu disasarkeun: Siklon VE FPGA nganggo logika wungkul Siklon V GX FPGA sareng pamancar 3.125-Gbps Siklon V GT FPGA sareng panarima 5-Gbps. HPS basis ARM sareng transceiver 3.125-Gbps Cyclone V ST SoC FPGA sareng transceiver HPS sareng 5-Gbps basis ARM

FPGA kulawarga Cyclone®

Intel Cyclone® Family FPGAs diwangun pikeun nyumponan kabutuhan desain low-power anjeun, anu sénsitip kana biaya, ngamungkinkeun anjeun ka pasar langkung gancang.Unggal generasi Siklon FPGAs ngarengsekeun tantangan téknis tina ngaronjatna integrasi, ngaronjat kinerja, kakuatan handap, sarta waktu gancang ka pasar bari minuhan sarat ongkos-sénsitip.FPGA Intel Cyclone V nyayogikeun biaya sistem panghandapna pasar sareng solusi FPGA kakuatan panghandapna pikeun aplikasi dina pasar industri, nirkabel, kabel, siaran, sareng konsumen.Kulawarga éta ngahijikeun seueur blok harta intelektual (IP) pikeun ngamungkinkeun anjeun ngalakukeun langkung seueur kalayan biaya sistem sareng waktos desain anu kirang.FPGA SoC dina kulawarga Siklon V nawiskeun inovasi unik sapertos sistem prosésor keras (HPS) anu dipuseurkeun kana prosésor dual-core ARM® Cortex™-A9 MPCore™ kalayan set périferal keras anu beunghar pikeun ngirangan kakuatan sistem, biaya sistem, jeung ukuran dewan.FPGA Intel Cyclone IV mangrupikeun biaya panghandapna, FPGA kakuatan panghandapna, ayeuna nganggo varian transceiver.Kulawarga FPGA Siklon IV nargétkeun volume anu luhur, aplikasi anu sénsitip kana biaya, ngamungkinkeun anjeun nyumponan kabutuhan bandwidth anu ningkat bari nurunkeun biaya.Intel Cyclone III FPGAs nawiskeun kombinasi anu teu pernah kantos aya antara béaya rendah, fungsionalitas anu luhur, sareng optimasi kakuatan pikeun maksimalkeun keunggulan kompetitif anjeun.Kulawarga FPGA Cyclone III diproduksi nganggo téknologi prosés kakuatan rendah Taiwan Semiconductor Manufacturing Company pikeun nganteurkeun konsumsi kakuatan anu rendah dina harga anu saingan ASIC.Intel Cyclone II FPGAs diwangun tina dasar pikeun béaya rendah sareng nyayogikeun set fitur anu ditetepkeun ku palanggan pikeun volume anu luhur, aplikasi anu sénsitip kana biaya.FPGA Intel Cyclone II nganteurkeun kinerja anu luhur sareng konsumsi kakuatan anu rendah kalayan biaya anu saingan sareng ASIC.

Bubuka

Sirkuit terpadu (ICs) mangrupikeun batu konci éléktronika modern.Aranjeunna jantung sareng otak kalolobaan sirkuit.Éta nu ubiquitous saeutik hideung "chip" Anjeun manggihan on ngan ngeunaan unggal circuit board.Iwal anjeun sababaraha jenis gélo, wizard éléktronika analog, anjeun kamungkinan mibanda sahanteuna hiji IC dina unggal proyék éléktronika anjeun ngawangun, jadi hal anu penting pikeun ngarti aranjeunna, jero tur kaluar.

IC nyaéta kumpulan komponén éléktronik -résistor,transistor,kapasitor, jsb - kabeh boneka kana chip leutik, sarta disambungkeun babarengan pikeun ngahontal tujuan umum.Éta datang dina sagala jinis rasa: gerbang logika sirkuit tunggal, op amp, 555 timer, régulator tegangan, pengendali motor, mikrokontroler, mikroprosesor, FPGA…

Katutupan dina Tutorial ieu

• Make-up hiji IC
• pakét IC umum
• Ngidentipikasi ICs
• ICs ilahar dipaké

Disarankeun Bacaan

Sirkuit terpadu mangrupikeun salah sahiji konsép éléktronik anu paling dasar.Aranjeunna ngawangun sababaraha pangaweruh sateuacana, janten upami anjeun henteu wawuh sareng topik ieu, pertimbangkeun maca tutorialna heula…

Di jero IC

Lamun urang mikir sirkuit terpadu, chip hideung saeutik naon datang ka pikiran.Tapi naon di jero kotak hideung?

"Daging" nyata pikeun IC nyaéta lapisan kompléks wafers semikonduktor, tambaga, jeung bahan séjén, nu interconnected pikeun ngabentuk transistor, résistor atawa komponén séjén dina sirkuit.Kombinasi potongan sareng kabentuk tina wafer ieu disebut amaot.

Sedengkeun IC sorangan leutik, wafers tina semikonduktor jeung lapisan tambaga eta diwangun ku incredibly ipis.Sambungan antara lapisan pisan intricate.Ieu mangrupikeun bagian anu digedekeun tina paeh di luhur:

Hiji IC paeh nyaéta sirkuit dina bentuk pangleutikna mungkin, leutik teuing pikeun solder atawa nyambung ka.Pikeun ngagampangkeun padamelan urang pikeun nyambungkeun ka IC, urang ngarangkep paéh.Paket IC ngarobah paéh anu hipu, leutik, kana chip hideung anu urang kenal.

Paket IC

Bungkusan nyaéta naon anu ngarangkum sirkuit terpadu sareng nyebarkeunana kana alat anu langkung gampang urang sambungkeun.Unggal sambungan luar dina paeh disambungkeun via sapotong leutik kawat emas ka apadatawapindina bungkusan.Pin téh pérak, extruding terminal dina hiji IC, nu nuluykeun pikeun nyambung ka bagian séjén sirkuit.Ieu tina utmost pentingna pikeun urang, sabab geus naon bakal nuluykeun pikeun nyambung ka sesa komponén jeung kawat dina sirkuit.

Aya loba tipena béda bungkusan, nu masing-masing boga dimensi unik, ningkatna-jenis, jeung / atawa pin-cacah.